2026第23屆深圳國際電子展暨嵌入式展

基本信息

第23屆深圳國際電子展暨嵌入式展，將于2026年8月25-27日在深圳(福田)會展中心舉行。作為華南電子與嵌入式技術(shù)年度大展，elexcon2026集中展示嵌入式AI與邊緣AI、存儲、SoC/MCU/MPU、無線技術(shù)、MEMS傳感、電源管理IC、功率器件、工業(yè)電源、被動元件及SiP/Chiplet等先進(jìn)封裝方案。三天展覽將匯聚500+全球技術(shù)品牌，為AI硬件、汽車電子、機(jī)器人、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等20+快速成長產(chǎn)業(yè)的工程師和技術(shù)決策者提供選型與學(xué)習(xí)平臺。

展品范圍

嵌入式展
AI與算力芯片
嵌入式處理器/SoC/MCU/MPU
EDA/IP
存儲芯片、SSD與行業(yè)存儲方案
RISC-V電源及能源電子技術(shù)展
電源管理IC
數(shù)字電源
功率半導(dǎo)體
SiC/GaN
電阻電容電感
磁性元件/材料
電磁兼容emc電源管理IC
電源模塊
電源測試，等
能源電子技術(shù)專區(qū)
光儲充、數(shù)據(jù)中心及通信用電源、功率半導(dǎo)體元器件、BMS/PCS/EMS等組件等，特邀華南地區(qū)超過300家儲能、服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心及數(shù)字能源領(lǐng)域技術(shù)和管理人員采購交流
無線通信與M2M模塊
工業(yè)計算機(jī)
工業(yè)顯示/HMI
OS操作系統(tǒng)與軟件、工具
開發(fā)板/開發(fā)工具
機(jī)器視覺
AIoT方案，包括:智能家居與樓宇/智能工業(yè)/智能出行/智能醫(yī)療/能源物聯(lián)網(wǎng)等
電子展/電子元器件
元器件
射頻芯片/濾波器/放大器
無源元件(電阻、電容、電感等)
分立元件
光電元件
晶體/晶振/時鐘芯片
電源管理芯片
功率器件/SiC/GaN
保護(hù)器件
MEMS微納米系統(tǒng)
傳感器
測試與測量檢測認(rèn)證
工具
顯示
連接器線束、繼電器、開關(guān)、結(jié)構(gòu)件
PCB
電子新材料等
重磅熱門專區(qū)
車規(guī)級芯片專區(qū)
AI高速連接器專區(qū)

主辦信息

主辦單位
博聞創(chuàng)意會展（深圳）有限公司

聯(lián)系信息

參展咨詢
劉萍
電話：0755-88311535
郵箱：elexcon.sales@cetimes.com